目前看來，電子業(yè)在走向無鹵素，這是一個明智的商業(yè)決定。材料供應(yīng)商已經(jīng)認(rèn)識到這點，正在開發(fā)符合無鹵素要求的焊料產(chǎn)品，它們具備先進的公司所需要的性能。整個供應(yīng)鏈上的材料供應(yīng)商正在提供完整的無鹵素材料系列產(chǎn)品。
任何一個公司在實施無鹵素焊接時，正確理解“無鹵”的含義十分重要。正如Laura Turbini博士最近指出的，“無鹵素”這個術(shù)語有點用詞不當(dāng)。因為目前提出的法例允許有少量的鹵素。根據(jù)各種產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，可接受的鹵素含量是，溴為900ppm，氯為900ppm，鹵素的總含量最多為1500ppm.
為了證明電路板用的材料中不含鹵素，制造商必須進行焚燒測試，然后用離子色譜法測定有沒有鹵族元素。燃燒時溴化活化劑材料分解，在這些材料中，溴化物中的原子在室溫下以共價健結(jié)合成溴化物分子（用現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)測試方法無法檢測其中的鹵族元素）。如果測試中沒有發(fā)現(xiàn)鹵族元素，電路板就通過有關(guān)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。就目前而言，綠色和平組織和WWF對這個結(jié)果應(yīng)該感到滿意。
制造商必須經(jīng)過研究，然后再決定無鹵素，尤其是在選擇材料合作伙伴時更是如此。許多材料已經(jīng)作為無鹵素材料在市場上出售，實際上這些材料并不合格，因為有些材料供應(yīng)商仍然故意把BFR加入無鹵素配方中。其他材料供應(yīng)商還在開發(fā)無鹵素助焊劑，沒有刻意加入含鹵素材料。按照正常的規(guī)定實現(xiàn)無鹵素，研發(fā)工作可能還需要更多時間。但是，在早期的實驗室試驗中，真正的無鹵素焊膏已經(jīng)顯示出極優(yōu)異的再流焊性能，最后的結(jié)果將為電子產(chǎn)業(yè)帶來更多的好處。但是，如果在材料科學(xué)方面不進行大量的研發(fā)工作，無鹵素材料可能給焊接工藝帶來災(zāi)難性的影響。